台積電作為全球最牛的芯片制造大廠,不僅技術全球第一,良率也是全球第一。同時市場份額也是全球第一。
而為了保證自己第一的位置不動搖,台積電每年投入研發的費用都是上百億美元,其它小企業,要想追上台積電,可以說遙遙無期,畢竟很多芯片制造企業,每年的營收都沒有100億美元,怎麼能和台積電比?
這不,近日台積電在芯片技術上,一口氣又發布了三大新技術,再引引領全球。
第一大新技術是光電共封技術。
這個比較容易理解,現在的芯片都是電技術,台積電的新技術,計劃將光通信也封裝到芯片里面去,成為光電共封裝器件 (CPO)。
這種技術有什麼用?其實就是讓芯片的數據傳輸更快,因為封裝在一塊芯片中,減少損耗,還能夠降低成本,縮小尺寸,提高性能,降低功耗,促進人工智能和數據中心應用的高速數據傳輸,預計在2026年量產。
第二大技術叫做背面供電技術。
目前的芯片,均采用前面供電技術,把 把電源部署在芯片的正面,這樣的弊端是電源會擠占芯片空間,導致功耗、發熱沒那麼好控制。
台積電計劃接下來研發 背面供電技術,采用新型背底,然后將電源部署在芯片的背面,這樣提高芯片的性能、功耗效率和面積利用率。
目前芯片工藝提升越來越慢,成本也越來越高,性能提升也達到極限,背面供電技術,有望很好的在工藝不變的情況下,提高性能,降低功能。
第三大技術則是晶圓級封裝技術。
何謂晶圓級封裝?即一塊晶圓中,封裝多種芯片,這些芯片直接在晶圓上互聯,有一點類似于小芯片,但卻又截然不同的小芯片技術。
而多顆芯片在一塊晶圓上時,性能會顯著提升,互傳損耗會大幅度的減少,當然面積也會增大,也許不適應于手機這樣的小空間設備,但在數據中心,AI伺服器中,這些設備不那麼在乎面積時,就能得到很好的應用。
這三大技術,均是依托于先進的制造、封裝工藝,全球也就三星、intel有望和台積電掰一掰手腕,其它企業沒太多的參與資格。
而我們的芯片產業情況特殊,就算短時間之內,沒法追上台積電,但也不得不去研發這些技術,因為我們沒有退路,只有往前,要擺脫對外依賴才行。
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