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台積電發布三大芯片新技術,我們還能追得上麼?
2024/05/05

台積電作為全球最牛的芯片制造大廠,不僅技術全球第一,良率也是全球第一。同時市場份額也是全球第一。

而為了保證自己第一的位置不動搖,台積電每年投入研發的費用都是上百億美元,其它小企業,要想追上台積電,可以說遙遙無期,畢竟很多芯片制造企業,每年的營收都沒有100億美元,怎麼能和台積電比?

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這不,近日台積電在芯片技術上,一口氣又發布了三大新技術,再引引領全球。

第一大新技術是光電共封技術。

這個比較容易理解,現在的芯片都是電技術,台積電的新技術,計劃將光通信也封裝到芯片里面去,成為光電共封裝器件 (CPO)。

這種技術有什麼用?其實就是讓芯片的數據傳輸更快,因為封裝在一塊芯片中,減少損耗,還能夠降低成本,縮小尺寸,提高性能,降低功耗,促進人工智能和數據中心應用的高速數據傳輸,預計在2026年量產。

第二大技術叫做背面供電技術。

目前的芯片,均采用前面供電技術,把把電源部署在芯片的正面,這樣的弊端是電源會擠占芯片空間,導致功耗、發熱沒那麼好控制。

台積電計劃接下來研發背面供電技術,采用新型背底,然后將電源部署在芯片的背面,這樣提高芯片的性能、功耗效率和面積利用率。

目前芯片工藝提升越來越慢,成本也越來越高,性能提升也達到極限,背面供電技術,有望很好的在工藝不變的情況下,提高性能,降低功能。

第三大技術則是晶圓級封裝技術。

何謂晶圓級封裝?即一塊晶圓中,封裝多種芯片,這些芯片直接在晶圓上互聯,有一點類似于小芯片,但卻又截然不同的小芯片技術。

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