台積電作為全球最牛的芯片制造大廠，不僅技術全球第一，良率也是全球第一。同時市場份額也是全球第一。

而為了保證自己第一的位置不動搖，台積電每年投入研發的費用都是上百億美元，其它小企業，要想追上台積電，可以說遙遙無期，畢竟很多芯片制造企業，每年的營收都沒有100億美元，怎麼能和台積電比？

這不，近日台積電在芯片技術上，一口氣又發布了三大新技術，再引引領全球。

第一大新技術是光電共封技術。

這個比較容易理解，現在的芯片都是電技術，台積電的新技術，計劃將光通信也封裝到芯片里面去，成為光電共封裝器件 （CPO）。

這種技術有什麼用？其實就是讓芯片的數據傳輸更快，因為封裝在一塊芯片中，減少損耗，還能夠降低成本，縮小尺寸，提高性能，降低功耗，促進人工智能和數據中心應用的高速數據傳輸，預計在2026年量產。

第二大技術叫做背面供電技術。

目前的芯片，均采用前面供電技術，把把電源部署在芯片的正面，這樣的弊端是電源會擠占芯片空間，導致功耗、發熱沒那麼好控制。

台積電計劃接下來研發背面供電技術，采用新型背底，然后將電源部署在芯片的背面，這樣提高芯片的性能、功耗效率和面積利用率。

目前芯片工藝提升越來越慢，成本也越來越高，性能提升也達到極限，背面供電技術，有望很好的在工藝不變的情況下，提高性能，降低功能。

第三大技術則是晶圓級封裝技術。

何謂晶圓級封裝？即一塊晶圓中，封裝多種芯片，這些芯片直接在晶圓上互聯，有一點類似于小芯片，但卻又截然不同的小芯片技術。

而多顆芯片在一塊晶圓上時，性能會顯著提升，互傳損耗會大幅度的減少，當然面積也會增大，也許不適應于手機這樣的小空間設備，但在數據中心，AI伺服器中，這些設備不那麼在乎面積時，就能得到很好的應用。

這三大技術，均是依托于先進的制造、封裝工藝，全球也就三星、intel有望和台積電掰一掰手腕，其它企業沒太多的參與資格。

而我們的芯片產業情況特殊，就算短時間之內，沒法追上台積電，但也不得不去研發這些技術，因為我們沒有退路，只有往前，要擺脫對外依賴才行。

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